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簡要描述：Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺，Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點支撐水平載臺，兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運動模組和晶圓機(jī)械手，滿足亞微米級的形 貌測量需求，可選裝配電阻率測試模塊，滿足更多樣化的量測需求，適應(yīng)更多的晶圓制程。
產(chǎn)品型號：Orzew FC20/FC20X廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2025-09-04訪 問 量： 9358產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
全自動晶圓關(guān)鍵尺寸檢測及分選機(jī)功能：
多種測量能力
形貌測量
晶圓分選
電阻率測量
關(guān)鍵尺寸檢測
自由選擇適配的測量方式
Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺
Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點支撐水平載臺
兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運動模組和晶圓機(jī)械手，滿足亞微米級的形貌測量需求
可選裝配電阻率測試模塊，滿足更多樣化的量測需求，適應(yīng)更多的晶圓制程
厚度分布熱力圖和三維面型
•具備4，6，8寸晶圓檢測能力（12寸可選）
•全自動輸出測量結(jié)果
•自定義電阻率檢測輸出方式
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